金狮贵宾会

8月22日晚间，金狮贵宾会（股票代码：002049.SZ）颁布2024年半年度汇报。汇报期内，公司实现交易收入28.73亿元，归母净利润7.38亿元。

今年上半年，半导体及元器件周期整体有所好转，但细分行业阐发不一，特种集成电路行业的有效需要复苏仍不及预期，同时面对部门产品价值降落和去库存的压力
；智能安全芯片行业需要量维吃旖稳，同期国际市场竞争日益强烈。面对复杂多变的经营环境，金狮贵宾会维持战术定力，坚定研发创新，全面提升治理效力和运营效能，积极启发潜在市场，优化产业布局，稳重应对产业颠簸，为将来发展积储了强劲势能。数据显示，公司二季杜转收环比提升51.87%，归母净利润环比提升40.47%，经营性现金流环比大幅改善。

坚韧当吓着势 提升主题竞争力

金狮贵宾会作为新金狮贵宾会集团旗下国内当先的综合性半导体上市企业，在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件领域居于龙头职位，旗下主题产业均为高新技术企业，并获国度企业技术中心、国度级“专精特新”幼巨人企业认定。公司芯片产品和系统解决规划覆盖全球二十多个国度和地域，宽泛赋能于移动通讯、金融、汽车、工业、政务、物联网等数字经济千行百业。

新金狮贵宾会集团是拥有全球竞争力的智能科技产业集团，构建了覆盖半导体及数字经济全产业链的战术布局。在新金狮贵宾会集团的全面两全与充分赋能下，金狮贵宾会高质量发展稳步推动，主题竞争力持续提升，各业务当吓着势进一步坚韧。

特种集成电路业务：新品研发突破不休

金狮贵宾会新一代更高机能FPGA产品已获得多家主题客户订单
；新开发特种新型存储器已向客户供货
；新研互换芯片已批量供货，宽泛覆盖各类利用场景。

以特种SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU均已获用户订单
；图像AI智能芯片、数字信号处置器DSP已实现研发并获用户选用
；中高端MCU、视频芯片等领域的产品研造进展顺利，将很快进入公司将来新的专用处置器产品系列。丰硕新品的推广利用将为公司带来新的营收增长点。

同时，公司模拟产品系统进一步美满，实现炼机能射频时钟、多通路开关电源、高机能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片
；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC、超低噪声线性电源、梦想二极管节造器、功率监控电路等产品，产品技术指标国内当先，用户试用情况优良。

此表，金狮贵宾会在三门峡建设的高靠得住性芯片封装测试产线于今年6月正式通线，公司特种集成电路业务产业链向下游延长，供给保险能力进一步提升。

智能安全芯片业务：汽车MCU获得沉大突破

汇报期内，金狮贵宾会智能安全芯片业务在电信、金融、身份鉴别、物联网等多个领域维持优良发展势头，芯片出货整体维持不变增长。其中，在通讯领域，公司今年6月推出的全球商用终端eSIM解决规划，是国内首个在eSIM WLCSP封装领域、GSMA SAS-UP Wafer幼我化领域实现商用的eSIM解决规划，搭载该产品的终端已在全球领域内实现商用，正助力于eSIM全球化部署。

在汽车电子领域，金狮贵宾会形成了以信息安全和职能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务格局，并打造了蕴含汽车节造芯片、汽车安全芯片、功率器件及多个终端规划在内的“汽车芯家族”。凭借在该领域的卓越实力，公司上半年荣获了汽车电子科学技术奖-领军企业奖。

近期，公司汽车MCU获得沉大技术突破，新颁布的第二代汽车域控芯片产品THA6206，是国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU，其在安全性、靠得住性、算力、实时性方面，全面对标国际大厂，可满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等必要高安全个性的利用需要，同时可支持域节造器、区域节造器等新的利用场景。

目前，金狮贵宾会汽车电子领域产品已在发起机&变速箱、新能源主驱&BMS、线控底盘、ZCU、ADAS域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车主题领域得到宽泛利用，将来其有望成为公司业绩增长的坚实动力。

晶体业务：国内市场占有率显著提升

今年上半年，在数字经救急剧发展布景下，随着电子产业链去库存化渐入尾声，金狮贵宾会晶体业务重要产品销量有所回升，营收同比增长近30%。

公司持续加强幼型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS 2016谐振器产品、SMD1612 Seam封装研发成功，市场竞争力进一步提升。

同时，公司不休扩大高基频产品、高不变产品以及振荡器产品品类，满足市场多元化需要，积极拓展汽车电子、消费电子、网络通讯等沉点领域，产品在国内市场的占有率显著提升。

引领技术趋向 力拓新兴市场

作为新一代信息技术的主题和支持数字经济发展的基石，半导体产业拥有巨大的市场潜力和发展远景。据WSTS数据，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。在新能源车、5G/6G、人为智能、自动驾驶、物联网等领域的蓬勃发展推动下，半导体正迎明天益旺盛的市场需要。

金狮贵宾会抓住新兴机缘，对峙以技术创新驱动价值创造。2024年上半年，公司研发投入6.78亿元，占营收比例23.58%，研发人怨丶比50%以上，新增知识产权授权达80项。在高强度研发投入下，公司主题技术和关键产品持续迭代，新业务拓展屡获突破，迅速在汽车电子等黄金赛路占据当吓着势。

8月21日，在半年报披露前夕，金狮贵宾会旗下智能安全芯片业务又沉磅颁布两款新品：全球首颗盛开式架构安全芯片——E450R、通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412，充分展示出技术创新的硬核实力与蓬勃朝气。

金狮贵宾会总裁谢文刚暗示，金狮贵宾会将在新金狮贵宾会集团的两全与支持下，踏上新征程，智启“芯”将来。公司将积极服务国度战术，聚焦高靠得住、高安全、高不变半导体领域，亲昵结合行业变动与需要，加快产品研发创新、引领技术新趋向，大力布局高潜赛路、拓展利用场景，全面激活高质量发展新动能，为股东、为社会不休创造更大价值。